搜索结果
TPCA：先蹲后跳 审慎看待2023全球PCB展望
2022年全球电路板产业表现不俗，虽然受到地缘政治、高通膨、高库存等不可预测的因素威胁，仍有3.2%的年成长，全球总产值达882亿美元。展望2023年虽然不排除诸多负面因素干扰，仍有望先蹲后跳，盼下半 ...查看更多
锐德热力：秒懂回流焊12
2.6 化学银、化学镀银 (I-Ag) 图 2.46：浸镀银表面焊点 化学银具有很多优点，使其成为近年来最重要 ...查看更多
.jpg)
你可能不了解的：直接成像技术发展史
简介 自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备，直接成像技术已经问世40年了。在40年的时间里，全球11个国家研发出了不同的数字直接成像设备 [1]。Karl Dietz在他的专栏中多 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
安美特：数字化工厂套件解决方案
Stefan Stefanescu任Atotech公司工业数字转型解决方案业务开发主管。本次采访中，他介绍了Digital Factory Suite（简称“DFS”）解决方案 ...查看更多
.jpg)
【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度
传统阻焊油墨涂覆工艺中，整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度（某些情况下铜特征的截面）决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说，外表看起来是均质的绿色，并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多
